El 21 de marzo se llevará a cabo el primer Fashion Meet by Epson en Chile. Este evento destaca la moda hecha con tecnología de sublimación como protagonista, exhibiendo innovadores diseños basados en…
Día: 5 de marzo de 2024
Avery Dennison en Label Summit 2024 con soluciones de digitalización y empaques conectados
Avery Dennison anunció su participación en el próximo Label Summit, que se llevará a cabo los días 12 y 13 de marzo en Bogotá, Colombia. Label Summit es un encuentro…
Hispack y EIC analizan la transformación digital de la industria del packaging
Hispack y Enginyers Industrials de Catalunya (EIC) organizan el próximo 19 de marzo una mesa redonda para debatir el estado de la transformación digital de la industria del packaging…Este evento…