Interpack 2017 develará los desafíos de la industria 4.0

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Los envases inteligentes serán parte de los atractivos de la feria Interpack 2017, el evento internacional más importante del sector del envase y embalaje, que se realizará desde el 4 hasta el 10 de mayo en Düsseldorf, Alemania.

Interpack es la feria mundial número uno de tecnología de procesos para los sectores de alimentos, bebidas, confitería, pastelería, productos farmacéuticos, cosmética, productos no alimentarios y bienes industriales. Ciertamente, no hay otra feria que ofrezca una visión tan amplia y completa a la vez de toda la cadena de valor, con soluciones hechas a medida  y donde el concepto de innovación esté incluido en todos los sectores. Por lo mismo, se constituye como el evento de la industria de materiales de packaging.

INTERPACK, Lanzamiento en Chile

Durante el desarrollo de la Feria Print Stgo 2016, la Cámara Chileno Alemana realizó el lanzamiento oficial de la próxima Feria Interpack 2017, a desarrollarse desde el 4 al 10 de mayo en la ciudad de Düsseldorf, Alemania, y contó con el CEO de la compañía ferial Messe Düsseldorf, Hans Werner Reinhard, y el representante industrial de interpack 2017, Markus Rustler.

“Interpack tendrá un foco muy fuerte en la innovación, por lo mismo, a diferencia de otras versiones, las empresas tendrán harto que contar y que mostrar. Esperamos visitantes de 70 países aproximadamente”, destacó Hans Werner.

La feria se edita cada tres años, coincidiendo con el ciclo que tarda en generarse las  innovaciones, y en la versión 2017 se presentarán 2.600 expositores, bajo el concepto de industria 4.0, relacionada con la automatización de la producción y procesos. Los visitantes podrán apreciar ejemplos de uso de soluciones aplicables a las máquinas de envasado o de la tecnología de procesos, las cuales ofrecen nuevas posibilidades en los campos de la seguridad, la trazabilidad, la protección frente a copia o plagio y los envases individualizados.

Para el caso de Chile, Interpack puede significar un aporte relevante, especialmente por la temática del camino a una economía circular en envases y embalajes, ya que enfrenta los nuevos desafíos y oportunidades por la implementación de Ley de Responsabilidad Extendida del Productor (REP).

En esta edición, la feria contará nuevamente con los eventos Innovation Parc Packaging, sobre  temas SAVE FOOD y “Components for processing and packaging” (Componentes de procesos y packaging), con ofertas del sector auxiliar de técnica de envasado. En tanto, en el ámbito medioambiental, uno de los tópicos fuertes será la energía y eficiencia, no sólo en las máquinas, sino también en las instalaciones industriales. 

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